Elektronikfertigung

 

schnell, präzise, ableitfähig

Die Anforderungen in der Elektronikfertigung sind vielfältig. Vom sauberen Greifen in reiner Umgebung bis hin zum Handling von Starrflex-Baugruppen und keramischen Substraten stellt die moderne Elektronikfertigung höchste Ansprüche an die Greiftechnik. WEISS ROBOTICS beliefert seit über 15 Jahren die Branche mit bewährten Greiflösungen vom Substrat-Handling über die THT-Bestückung bis hin zum Handling beim End-of-Line Test elektronischer Baugruppen.

 

 

Lösungen von WEISS ROBOTICS

Feinfühliges Handling

Kraftgeregeltes feinfühliges Greifen, um eine Beschädigung der Bauteile auszuschließen.

Präzise Mechanik

Hohe Präzision bei Bauteilaufnahme und Placement, robust bei Platzierungsfehlern.

ESD ableitend

Greifmodule in ableitender Ausführung verhindern die Beschädigung durch elektro-statische Entladungen.

Universell konfigurierbar

Dank presetbasierter Konfiguration können Greifmodule dynamisch parametriert werden, um so auch eine hohe Teilevielfalt abdecken zu können.

Prozesssicher

Die integrierte Greifteilerkennung erkennt Zuführungs- und Ablagefehler beim Pick & Place und sichert so eine hohe Bestückungsqualität.

Sauber

Minimalmengenschmierung und abgedichtete Führungen verhindern den Austritt von Betriebsstoffen und schützen so die Baugruppe.

 

 

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