produkcja elektroniki

szybko, precyzyjnie, przewodząco

Wymagania w produkcji elektroniki są zróżnicowane. Od czystego chwytania w sterylnym środowisku po manipulację podzespołami sztywno-elastycznymi i podłożami ceramicznymi – nowoczesna produkcja elektroniki stawia najwyższe wymagania wobec techniki chwytania. WEISS ROBOTICS od ponad 15 lat dostarcza branży sprawdzone rozwiązania chwytające, od obsługi podłoży, przez montaż komponentów na płytce drukowanej THT, aż po manipulację podczas testów End-of-Line podzespołów elektronicznych.

Rozwiązania firmy WEISS ROBOTICS

Precyzyjna manipulacja

Precyzyjne chwytanie z regulacją siły, aby wykluczyć uszkodzenie elementów.

Precyzyjna mechanika

Wysoka precyzja podczas chwytania i umieszczania elementów, odporność na błędy pozycjonowania.

ESD odprowadzanie wyładowań elektrostatycznych

Moduły chwytające w wersji przewodzącej zapobiegają uszkodzeniom spowodowanym wyładowaniami elektrostatycznymi.

Uniwersalna konfiguracja

Dzięki konfiguracji opartej na ustawieniach wstępnych moduły chwytające można dynamicznie parametryzować, co pozwala na obsługę szerokiej różnorodności detali.

Niezawodność procesu

Zintegrowane wykrywanie detalu wykrywa błędy podawania i odkładania podczas operacji „Pick & Place”, zapewniając w ten sposób wysoką jakość montażu.

Czystość

Smarowanie w minimalnych ilościach oraz uszczelnione prowadnice zapobiegają wyciekaniu płynów eksploatacyjnych, chroniąc w ten sposób podzespół (elektroniczny/mechatroniczny).

Przykłady zastosowań

Montaż komponentów na płytce drukowanej THT

Montaż komponentów na płytce drukowanej, zwany również montażem THT, stanowi duże wyzwanie w produkcji podzespołów. Pomimo wysokiego stopnia automatyzacji w montażu płytek drukowanych, elementy przewodowe są obecnie w większości montowane tradycyjnie, ręcznie. Aby zaradzić rosnącemu niedoborowi wykwalifikowanej kadry, prace te są stopniowo automatyzowane. Firma WEISS ROBOTICS oferuje do montażu komponentów na płytce drukowanej inteligentne chwytaki serwoelektryczne, za pomocą których elementy można precyzyjnie podnosić i umieszczać.

Chwytak serwoelektryczny IEG 55-020 ESD zintegrowany za pomocą technologii GRIPLINK z robotem EPSON SCARA.
Testowanie podzespołów elektronicznych (mechatronicznych)

 

W ramach testów końcowych (End-of-Line Testing) wcześniej zmontowane podzespoły są poddawane testom elektrycznym oraz ewentualnemu programowaniu. W tym celu, w zależności od zastosowania, podzespoły są umieszczane w prostych adapterach testowych lub poddawane szczegółowej kontroli w piecu podczas testu wygrzewania (Burn-In Test). Chwytanie podzespołów sprawdza się przede wszystkim tam, gdzie np. duża gęstość upakowania utrudnia zasysanie, a także w przypadku testerów typu „nail bed”, w których wymagana jest wysoka dokładność pozycjonowania.

Szczególnie w obszarze produkcji typu „High Mix Low Volume” krótki czas przezbrajania stanowi decydującą zaletę. Firma WEISS ROBOTICS oferuje do zrobotyzowanych testów End-of-Line inteligentne chwytaki serwoelektryczne o dużym skoku, dzięki którym nawet delikatne podzespóły mogą być chwytywane bezpiecznie i z regulowaną siłą. Dzięki zestawowi Fingerkit firma WEISS ROBOTICS oferuje ponadto możliwość szybkiego i prostego dostosowania palców chwytakowych do różnych rozmiarów płytek drukowanych.

Szczególnie ważne w automatyzacji z wykorzystaniem robotów: skorzystaj z technologii GRIPLINK do inteligentnej integracji modułu chwytającego ze sterownikiem robota. W ten sposób możesz również włączyć do procesu dodatkowe czujniki i zwiększyć jego elastyczność, np. dzięki czujnikom laserowym do pomiaru położenia i odległości.

 

IEG 55-020 ESD z technologią GRIPLINK zintegrowaną z robotem KUKA KR3.
Manipulacja podzespołów

Obecnie do oszczędzającego miejsce przechowywania podzespołów elektronicznych (czyli mechatronicznych) stosuje się nośniki magazynowe. Aby za pomocą robotów wkładać lub wyjmować płytki drukowane (PCB), konieczne są skoordynowane ruchy systemu chwytania. W ramach projektu „GRIPPERPILLAR” firma WEISS ROBOTICS wykazała, że dzięki ułożonym jeden nad drugim chwytakom serwoelektrycznym można zrealizować ruch transportowy płytki drukowanej chwyconej za krawędź. Zaleta: nie ma potrzeby rezerwowania wolnej powierzchni na płytce drukowanej (PCB) do zasysania lub chwytania. Sterowanie schematem ruchu odbywa się za pomocą technologii GRIPLINK bezpośrednio z sterownika robota.

Manipulacja płytek drukowanych (PCB) za pomocą „Gripperpillar”. Zastosowane chwytaki serwoelektryczne: IEG 55-020/IEG 76-030.