快速、精准、静电耗散
电子制造的要求多种多样。从在洁净环境中进行洁净夹持，到搬运刚柔结合组件和陶瓷基板，现代电子制造对夹持技术提出了极高要求。WEISS ROBOTICS 15 多年来一直为该行业提供经过验证的夹持解决方案，涵盖从基板搬运、THT 电路板元器件贴装与插装到电子组件 End-of-Line 测试中的搬运。
WEISS ROBOTICS 的解决方案
精细搬运
力控制的精细夹持，以排除元器件受损的风险。
精密机械
元器件取放时具有高精度，并且能够可靠应对放置误差。
ESD 静电耗散
采用静电耗散型设计的夹持模块可防止静电放电造成的损坏。
通用可配置
借助基于预设的配置，可对夹持模块进行动态参数设置，从而覆盖广泛的零件多样性。
过程可靠
集成工件检测可检测 Pick & Place 过程中的供料和放置错误，从而确保高贴装质量。
清洁
微量润滑和密封导轨可防止工作介质泄漏，从而保护组件（电子／机电一体化）。
应用示例
通孔元器件的电路板元器件贴装与插装（也称 THT 电路板元器件贴装与插装）是组件制造中的一项重大挑战。尽管印制电路板（PCB）贴装的自动化程度很高，如今通孔元器件大多仍采用传统手工方式进行贴装与插装。为应对日益严重的技术人才短缺，这些工作正逐步实现自动化。WEISS ROBOTICS 为 THT 电路板元器件贴装与插装提供智能伺服电动夹爪，可精确拾取和放置元器件。
相关产品
在 End-of-Line 测试中，对之前已贴装的组件（电子／机电一体化）进行电气测试，并视需要进行编程。根据应用情况，将组件（电子／机电一体化）放入简单的测试适配器中，或在烘箱内通过 Burn-In 测试进行全面检测。对组件（电子／机电一体化）进行夹持尤其适用于高封装密度导致难以吸取的情况，以及需要高定位精度的针床测试仪。
尤其在 High Mix Low Volume 领域，较短的换型时间是决定性优势。WEISS ROBOTICS 为机器人辅助的 End-of-Line 测试提供大行程智能伺服电动夹爪，即使对于敏感的组件（电子／机电一体化），也可实现力控制且可靠的夹持。此外，WEISS ROBOTICS 还通过 Fingerkit 提供了快速、便捷地使夹持手指适应不同电路板尺寸的可能性。
机器人自动化时尤为重要：使用 GRIPLINK 技术，将夹持模块智能集成到机器人控制器中。还可借此将附加传感器集成到您的流程中，并例如通过用于位置和距离测量的激光传感器提高流程灵活性。
相关产品
如今，为节省电子组件的存储空间，采用了料盒载具。要使用机器人将印制电路板（PCB）放入或取出，就需要夹持系统进行协调运动。WEISS ROBOTICS 通过“GRIPPERPILLAR”项目展示了，借助上下排列的伺服电动夹爪，可实现对从边缘夹持的印制电路板（PCB）进行输送运动。其优势在于：无需在印制电路板（PCB）上预留用于吸取或夹持的空闲区域。运动模式由机器人控制器通过 GRIPLINK 技术直接控制。